Em 18 de julho de 2026, a Conferência Mundial de Inteligência Artificial (WAIC) de Xangai 2026 foi inaugurada com grande entusiasmo. A Rockchip, com o tema central "AIoT2.0・Definindo o Próximo Hardware Inteligente", marcou presença no estande H2-A325, exibindo uma solução completa de chip duplo com o processador principal RK35xx + o coprocessador de IA de borda RK1828. Graças à profunda adaptação nativa aos principais modelos de grande porte das séries Gemma4, Qwen3/Qwen3.5, a empresa apresentou soluções maduras de aplicação setorial, como AINAS, AINVR, aplicações de áudio, aplicações industriais e AIBOX veicular, além de alguns produtos já em produção, demonstrando de forma abrangente a solidez do ecossistema completo de software e hardware para modelos de grande porte na borda.
Nesta edição da feira, a Rockchip organizou sua exposição em torno de três pilares: adaptação subjacente de modelos de grande porte, Agentes de IA de borda em todos os cenários e terminais prontos para produção em massa. Utilizando a série de coprocessadores RK182X para construir uma cadeia completa da indústria (chip - modelo - terminal), a empresa se destaca como uma referência de solução pronta para produção em massa no segmento de modelos de grande porte de borda da WAIC.
Otimização nativa e profunda para toda a série Gemma4 e Qwen3.5, liderando o setor em desempenho de inferência na borda
A arquitetura de chip duplo RK3588/RK3576+RK1828 da Rockchip, com ajuste fino profundo de camada inferior para Gemma4, Qwen3.5 e Qwen3.5-Omni, permite que modelos populares de 2B a 7B sejam executados localmente de forma fluida. Medições reais mostram que a latência do primeiro token do Gemma4 é de apenas 169,93ms, com desempenho excepcional em interação multimodal e operação de agentes.
Baseado no RK3576M+RK1828, foi criado o AI BOX veicular, equipado nativamente com o modelo multimodal Qwen3.5-Omni, realizando interação local integrada de voz, visão e sensores no veículo, com os dados retidos no terminal, garantindo a privacidade durante a condução.
O estande também demonstra capacidades de IA maduras e padronizadas, como pesquisa multimídia local, separação de faixas de áudio (voz humana) e transcrição e redução de ruído offline para reuniões.
Agentes de IA de alta eficiência energética em implantação em larga escala
O box e a tela média equipados com o assistente inteligente de escritório WorkBuddy da Tencent cobrem cenários de todos os perfis (operações, design, dados, desenvolvimento), permitindo colaboração paralela de múltiplos especialistas e completando o ciclo fechado desde a formulação da estratégia até a entrega dos resultados, com interfaces de computação local reservadas para processar tarefas em tempo real e que exigem privacidade.
A solução de tela média com Agente nativo da Yiciwanglian, com o sistema de Agente MeOS integrado, utiliza a arquitetura de chip duplo RK3588+RK1828 para realizar um ciclo fechado totalmente local:
1. Diálogo offline de múltiplas rodadas, reconhecimento de intenção e memória local de longo prazo, mantendo todas as funções interativas mesmo sem rede;
2. Comando único para acionar dispositivos IoT de diferentes marcas, realizando de forma autônoma tarefas como comparação de preços, planejamento de viagens e agendamento de serviços do dia a dia;
3. Adaptação nativa para comunicação via WeChat e OTT, com processamento local de videochamadas remotas e notificações push;
4. Anonimização de dados locais, com capacidade de solicitar poder computacional na nuvem conforme necessário, equilibrando privacidade e escalabilidade.
A Rockchip desenvolveu sua própria solução de Agente de nuvem-borda Clawchips, adotando um esquema de implantação "Skills" com um clique, integrando capacidades principais como reconhecimento de fala ASR, depuração de dispositivos, análise de imagem e teste de modelos.
Acelerando a transformação da IA de borda em produtos, criando uma experiência impactante em TVs IA topo de linha
A TV Hisense RGB-mini LED UX, baseada no RK3588+RK1828, é o produto referência de popularidade no estande. Apoiada pelo poder computacional nativo do RK1828 para modelos multimodais, ela oferece renderização de cenas 2D para 3D em tempo real, líder no setor, permitindo efeitos de visualização 3D sem a necessidade de fontes nativas 3D. É um produto de referência para a implantação local de modelos de grande porte no mercado consumidor.
O local também exibiu uma rica variedade de robôs, desde robôs de companhia do tipo animal de estimação até robôs humanoides da Zhiyuan, com destaque para o robô de limpeza comercial PUDU CC1 PRO. Equipado com poder computacional de IA independente do RK1828, ele realiza reconhecimento visual de manchas e planejamento autônomo de rotas offline; suporta as funções combinadas de lavar, varrer, aspirar e polir, com área máxima de operação de 1000㎡/h, e re-limpeza automática de áreas sujas, sendo adequado para shoppings e edifícios comerciais.
No segmento industrial, foram exibidos dois modelos maduros de computação de borda: o GBox da格灵深瞳 (DeepGlint) para inspeção de qualidade industrial multimodal e o All-in-One DA600 da万物纵横 (All-Win) para modelos de grande porte. Ambos utilizam a arquitetura de chip duplo com processador principal RK3588 e coprocessador de IA RK1828:
O GBox da DeepGlint foca em cenários de inspeção de qualidade em fábricas. Apoiado por modelos de grande porte locais na borda, permite troca rápida de produção para múltiplos SKUs e identificação de defeitos em nível milimétrico, suportando instalação plug-and-play sem reforma da linha de produção. Acompanhado por capacidades de interação em linguagem natural e auto-evolução com ciclo de dados fechado, reduz significativamente a barreira de entrada para inspeção de qualidade em linhas de produção.
O All-in-One DA600 da All-Win é adaptado para cenários compostos como visão computacional, reuniões inteligentes e inspeção de qualidade industrial em múltiplos postos de trabalho. Suporta nativamente a expansão paralela de múltiplos módulos RK182X, é pronto para uso imediato, compatível com desenvolvimento secundário rápido em Python/C++, e adequado para ambientes complexos de implantação industrial.
Digno de nota é que o novo coprocessador de IA de borda da Rockchip já completou a validação principal, alcançando novos avanços em poder computacional para modelos multimodais de grande porte e concorrência massiva de agentes locais. O novo produto será oficialmente lançado no 3º trimestre de 2026, com mais detalhes técnicos a serem revelados gradualmente.
AIoT2.0 Definindo o Próximo Hardware Inteligente
A solução modular "Processador Principal + Coprocessador de IA" da Rockchip, com suporte completo e de alto desempenho para modelos e Agentes, juntamente com vários esquemas setoriais maduros, equilibrando baixa latência, segurança local de dados e viabilidade de produção em massa, é a solução preferida para a próxima geração de hardware inteligente. O sistema completo de software e hardware exibido nesta WAIC, desde a otimização profunda de modelos subjacentes e a cadeia de ferramentas de desenvolvimento RKNN3 até terminais maduros de implantação em todos os setores, pavimenta completamente o caminho para a comercialização do AIoT2.0.
Convidamos parceiros do setor e desenvolvedores a visitar o estande H2-A325 da Rockchip no Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center para experimentar pessoalmente o desempenho dos modelos nativos de grande porte Gemma4 e Qwen3.5, e explorar juntos os caminhos diversificados para a implantação em larga escala da IA de borda.
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